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    导热行业功能性材料解决方案

    热管理系统无机材料一站式服务商

    电子产品越做越精细的情况下,需要更好的零部件散热。导热介质包含垫片、硅脂、灌封胶、胶带、凝胶等。对材料提出高导热、低硬度、高拉伸、耐老化、触变性好、低出油率、高流动性等要求。


    公司秉承电子行业多年严格品质管理标准,携手国内外最优质的原料合作伙伴,同时拓展角形氧化铝、单晶氧化铝、球形氧化铝、特种氧化铝、氮化硼等多种材料,运用成熟的表面处理技术,提高填充效率,增加导热效率,为客户提供更加优质的解决方案。

    电子/导热油漆涂料工程塑料
    具体应用
  • 覆铜板/铝基板
  • 垫片
  • 硅脂
  • 胶黏剂
  • 封装
  • 油墨
  • 应用特性:高导热,高填充,高耐压,低粘度

    应用特性:高导热,高填充,低粘度,高耐压,低硬度

    应用特性:高导热,高填充,低粘度,低沉降,高耐压

    应用特性:高导热,高填充,低粘度,低沉降

    应用特性:高导热,高填充,低粘度,低沉降,耐老化

    应用特性:高导热,高填充,低粘度,低沉降,耐老化

    具体应用
  • 导热油漆涂料
  • 应用特性:高填充、高堆积密度、高导热、高附着

    具体应用
  • 导热工程塑料
  • 应用特性:较低粘度、高剥离强度、高导热